bob_“5G元年”开局之战:美国高通发布全球最快第二代5G基带芯片

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原题目:“5G元年”开局之战:美国高通发布全球最快第二代5G基带芯片

全国网商记者 黄自然

在2019世界移动通讯年夜会(Mobile World Congress,简称MWC)前夜,美国高通(Qualcomm)在2月20日公布推出全球第二代5G基带芯片骁龙X55(Snapdragon X55),估计骁龙X55的商用终端最早将在本年年末最先供货。

此次推出的5G基带芯片X55,最首要的特点是笼盖5G到2G多模全数首要频段,撑持自力(SA)和非自力(NSA)收集摆设。另外,它仍是全球首款实现7Gbps速度的5G基带芯片,这意味着高通5G基带芯片具有全球最快速度,此前的第一代X50仅撑持最高5Gbps下载速度。

为全球5G商用按下“快进键”

美国高通是全球第一家发布5G基带芯片的供给商,2016年就推出了骁龙X50,不外这款基带芯片更像是5G收集的先行测试版,仅撑持5G和毫米波,贫乏向下兼容性,需要与手机集成基带搭配才能撑持2G、3G和4G收集。

比拟X50 5G基带,X55基带则进行了周全进级。采取更小的7nm制程,单芯片撑持2G到5G和毫米波在内的多模收集制式。另外,7Gbps峰值速度比X50的最高5Gbps,下载速度晋升了400%,上传速度到达3Gbps。

假如用现实场景来描写的话,那末根基相当在5GB巨细的片子只需要5秒便可以下载完成,是今朝4G约为250Mbps的最高收集速度的28倍,如许高速的移动收集跟着X55的到来,行将成为触手可和的实际。

据高通介绍,X55与毫米波天线模块兼容,利用流利而功耗更低。X55的利用场景不再局限,不但能利用在智妙手机和WIFI热门,还可使用在联网云计较、快速响应的多人游戏、沉醉式360°视频和联网汽车等多元即时互动场景,合用性要比第一代X50普遍很多。

同时,高通还公布推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA 5G测试收集,助力OEM厂商快速实现高机能5G终端商用和5G生态系统成长。期近将召开的2019 MWC年夜会上,高通暗示还将展现一系列5G立异利用息争决方案。

从利用收集和硬件来看,X55的商用机能已接近成熟。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R. Amon)称:“高通第二代商用5G基带芯片在功能和机能方面实现重年夜晋升,高通的5G平台将加快5G商用程序,并撑持几近所有2019年的5G新机发布,同时进一步扩年夜全球5G摆设款式。”

5G争取战谁将是赢家

在商用化方面,高通的第一代基带芯片X50已打下很好的根本。高通方面流露,X50将利用在全球20多家公司的30多种产物之上。今朝,外挂X50基带芯片的高通骁龙855是全球年夜部门安卓5G智妙手机的标配,这将使高通在5G基带芯片商用市场上取得较年夜优势。

而作为5G芯片另外一强劲竞争敌手中国华为,已在本年1月24日在北京举行5G发布会暨2019世界移动通讯年夜会预沟通会上,率先发布了巴龙5000基带芯片(Balong 5000 modem)。

华为的巴龙5000一样为多模终端5G芯片,基在7nm制成工艺打造,可撑持 2G、3G和4G,同时具有能耗更低、延迟更短等特征,也完全撑持自力(SA)和非自力(NSA)5G 收集架构,在功能上与高通X55八两半斤。

依照华为发布的数据,在Sub-6GHz(中几次段,我国5G的主用频段)可实现4.6Gbps下载速度,在毫米波(高几次段)达6.5Gbps,撑持100MHz双载波聚合宽带、3GPP R14 V2X车联网尺度和谈。

虽然华为的巴龙5000基带芯片根基参数上被高通二代5G X55基带芯片追齐,乃至在速度上超出华为,但比拟高通在2019年末X55落地商用终真个时候,华为仍将在上市速度上领先一步,华为搭载巴龙5000和麒麟980处置器的折叠屏手机,将会在几天后的世界移动通讯年夜会中正式表态。

华为常务董事、消费者营业CEO余承东暗示,华为首款5G手机在当下全球商用5G手机中可用“一时无两”来形容。这款搭载高机能芯片的新机,无疑将成为此次MWC年夜会中备受注视的看点。

可以预感的是,2019年采取高通基带芯片的手机将陆续插手“5G疆场”,而华为正在研发的第二代5G基带芯片也将刷新更高的全球记载。返回搜狐,查看更多

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